Die Hardcore -Teamkollegen der Semiconductor -Leute sind stabil!

CMP

In der Präzisionsrasse der Semiconductor Manufacturing beruht jeder Durchbruch auf der soliden Unterstützung der zugrunde liegenden Technologien. Als Kernprozess zum Erreichen der globalen Waferplanarisierung ist das chemische mechanische Polieren (CMP) die kritische Verbindung in der Vorderseite - Ende der erweiterten integrierten Schaltungen und fortgeschrittenen Verpackungen (wie Cowos). Die Abflachung der Nanoskala -Oberfläche wirkt sich direkt auf die Ausbeute und Leistung von Chip aus.

Wenn das inländische CMP -Geräte erfolgreich den 14 -nm -Prozess durchbrach,Phoenix -Kontakt, mit seinem Jahrhundert - lange Akkumulation der Verbindungstechnologie,Injiziert hoch - Zuverlässigkeitsgene in jedes Gerät, um die stabile Ausgabe von Schlüsselparametern wie z. B. sicherzustellenPolierdruck, Drehzahl und Flachheitund bei der Implementierung fortschrittlicher Prozesse.

Um das hohe Layout der Dichte, hohe Sauberkeitsanforderungen und starke Stabilitätsanforderungen an CMP -Geräte zu erfüllen, PT -Serien -Plug - in Schienenklemme, in Schienenklettblöcken,Mit ihrem Push - in der Spring Connection -Technologie sind die bevorzugte Lösung für einen Well - bekannten Halbleiterausrüstungshersteller geworden. Drei Kernmodule passen sich genau an die komplexen Verbindungsszenarien des Geräts an:

PTIO ist kompakt und bietet eine flexible Bitkonfiguration. Im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen kann die weit verbreitete Verwendung die Materialanforderungen um 50% verringern und über 60% des Schrankraums einsparen.

▸ Push - in Technologie, effiziente und zuverlässige Installation

▸ Single 3,5-mm-Anschluss kann 3-Draht- oder 4-Draht-Sensoren und -Staktoren anschließen und Platz sparen

▸ Modulare Expansion auf bis zu 50 Positionen

▸ LED -Statusanzeige, vollständige Identifikationstypen

50%

Kann die Menge an Materialien reduzieren

60%

Kann den Kabinettsraum reduzieren

Sie sind in verschiedenen Kabelkapazitäten, Positionen, Montagemethoden und Farben erhältlich und erfüllen eine breite Palette potenzieller Verteilungsbedürfnisse innerhalb des Kabinetts und reduzieren gleichzeitig die Material- und Raumanforderungen. Module können bei Bedarf direkt oder erweitert werden.

▸Das internes Potenzial eines einzelnen Moduls ist das gleiche und verringert die Anzahl der Materialien um bis zu 90%

▸kompakte Größe, sparen Sie mindestens 30% der Führungsschienebreite

▸ Flexible Installation mit verschiedenen Adaptern und Selbst - Adhäsive Montageoptionen

▸ kompatibel mit dem CLIPLINE Complete Accessoires System

30%

Zumindest die Breite der Schiene kann gerettet werden

Das kompakte Design und die Vorderseite - -Spackungsverbindung ermöglichen es, Kabel auch in engen Räumen zu verbinden. Es unterstützt verschiedene Kombinationen von 35 mm² Schraubenklemmen, 4x10 mm² Push - in den Terminals und 4x6mm² + 6 x2,5 mm² -Terminals. Darüber hinaus kann es mit DIN -Schienenklemmeblöcken weiter erweitert werden, die das CLIPLINE -Complete -Zubehör unterstützen.

▸ Verwenden Sie verschiedene Verbindungsmethoden, um gleichzeitig die internen und externen Verkabelungsanforderungen zu erfüllen

▸ Mitschlossene Struktur, keine zusätzlichen Endplatten erforderlich, wodurch die Menge an Materialien verringert wird

▸ Flexible Überbrückung mit Standard -Clipline -Komplettzubehör

▸ Schrauben Seitenadapter AGK -AST -Zeilenzubehör

Zusätzlich zu den PT -Serienanschlüssen kann Phoenix -Kontakt auch unterstützende kompakte Produktlösungen wie Schaltnetzmittel, Geräteschalter und EMC -Filter bereitstellen.

Die Lokalisierungswelle steigt.

Technologische Innovation hat keine Grenzen.

With a century of technological heritage, Phoenix Contact is deeply integrated into the localization process of semiconductor equipment: with customized connection solutions as the anchor, it works shoulder to shoulder with domestic equipment manufacturers to overcome difficulties, from 14nm to more advanced processes, and continuously outputs innovative results of "high reliability + strong adaptability", injecting hard-core power into the performance leap and technological Durchbrüche der Hausausrüstung.